Сервисный Центр "ТехАс service"

Ремонт компьютерной, бытовой и климатической техники.

Продажа компьютерной и климатической техники

ТСЦ "ТехАС service"

Астрахань, ул. Анри Барбюса д. 30 / Ляхова д. 2 (вход со двора)

тел.: 8 (8512) 70-41-95; 8 (8512) 99-81-21

icq: 601-272-522 skype: tehasservice

mail: master@tehasservice.ru

Адрес сайта изменился:

www.tehasservice.ru

Ребболинг

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.
Сделать бесплатный сайт с uCoz